工作职责 1, 具备DISCO晶圆切割设备经验。 2, 熟悉MOSFET全封装流程,特别的,熟悉晶圆切割到晶粒粘贴工艺各步骤。 3, 具备晶圆切割设备采购和规格书撰写经验或能力。 4, 具备全新设备的设置、验收和释放量产的经验或能力。 5, 良好的工程分析和逻辑思维以便于解决产线问题解决。 6, 较强的设备校准和定期PM动手能力。 7, 能清晰定义设备校准、定期保养、基本操作的标准操作流程/指引及检查清单。 8, 基本掌握设备关键部件安全库存的... -
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