【仕事内容】,半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発、設計業務 ※半導体製造装置のなかでも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程になります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める、スマホ向けではトップクラスです。 ※リーダーまたは担当 <こちらの求人は、(株)アルビス(有料職業紹介事業許可番号19-ユ-300065)がご紹介いたします。ご紹介にはアルビスへのご登録と面談が必要です。> 半導... - 3500000 per year - Voir cette offre d'emploi