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技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/7/28(月)〜2025/10/26(日) ★未経験歓迎★テスティングエンジニアサポート【青森県/鶴田町】年休123日×残業10H程 ■業務概要： テスティングエンジニアが担当する業務のサポートをお任せします。ゆくゆくはキャリアアップも可能です。 ■業務内容詳細： テスティングエンジニアが担当する以下の業務をサポートしていただきます。経験を積めば総合職へのキャリアアップも可能です。 ◇電子特性管理 ◇... - Voir cette offre d'emploi

技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/7/28(月)〜2025/10/26(日) ★未経験歓迎★半導体製造の品質保証エンジニアサポート【青森県/鶴田町】年休123日×残業10H程 ■業務概要： 新製品開発時の信頼性評価や品質管理システムの構築・維持向上を担当します。 ■業務内容詳細： 品質保証エンジニアが担当する、以下の業務をサポートしていただきます。 ◇品質問題発生時の問題解決支援 ◇是正要求や対策の展開 ◇品質面における顧客窓口業務... - Voir cette offre d'emploi

技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/7/28(月)〜2025/10/26(日) 【青森県/鶴田町】半導体製造の生産設備点検・保全職/年休123日×残業10H程度で働き方◎ ■業務概要： 半導体の製造ラインにある設備のメンテナンスおよび新規導入をお任せします。 ■業務内容詳細： ◇新規生産設備の生産工程内への導入 ◇既存生産設備の修理・予防保全等のメンテナンス業務 ◇保守部品の見直し等・コスト削減を含めた改善 ■勤務時間について： ... - Voir cette offre d'emploi

【事業内容】 ■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造 ■事業の特徴： （1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、1mm、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージからフリップチップ、チップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージ、小型・薄型・高信頼性のニーズに応えたあらゆるアプリケーションに対応した加工をします。 （2）ウェハ加工…バックグラインド（Φ150～Φ300最薄50μmまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応／ダイ... - Voir cette offre d'emploi

【事業内容】 ■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造 ■事業の特徴： （1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、1mm、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージからフリップチップ、チップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージ、小型・薄型・高信頼性のニーズに応えたあらゆるアプリケーションに対応した加工をします。 （2）ウェハ加工…バックグラインド（Φ150～Φ300最薄50μmまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応／ダイ... - Voir cette offre d'emploi

【事業内容】 ■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造 ■事業の特徴： （1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、1mm、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージからフリップチップ、チップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージ、小型・薄型・高信頼性のニーズに応えたあらゆるアプリケーションに対応した加工をします。 （2）ウェハ加工…バックグラインド（Φ150～Φ300最薄50μmまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応／ダイ... - Voir cette offre d'emploi